基本信息

中國半導體產業順勢而為，逆勢崛起
隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
半導體產業已成為全球主要國家戰略競爭的制高點
習近平總書記曾多次強調掌握核心技術的重要性，并指出核心技術受制于人是最大的隱患，科技自立自強是國家強盛之基、安全之要。
芯片作為現代工業的心臟、信息技術的基石，無論是新型工業化，還是網絡強國、數字中國，半導體在其中都扮演至關重要的角色；半導體已成為國運之爭的基礎，代表著國家層面綜合實力的較量。
隨著我國在高科技領域的發展愈加體現國家戰略意志，未來的芯片產業，國有意志的力量將呈現更多的驅動力。而要堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰，我國半導體業仍應加強原創性、引領性攻關，持續在卡脖子領域協同作戰、攻堅克難。
上海已成為長三角乃至全國半導體產業的重心和引領城市
以上海領銜的長三角地區匯聚了眾多的半導體企業，擁有上海、無錫、杭州、合肥、南京、蘇州等半導體產業強市，產業鏈條完整，產業聚合效應好。長三角地區憑借獨特的地理位置和政策、人才、技術等優勢，半導體產業規模持續增長。上海是全國集成電路的核心引領城市，集成電路設計與制造綜合競爭優勢明顯，以芯片制造和設計為主導、設備原料和封裝協同發展。江蘇集成電路產業鏈完備、配套能力強，芯片設計與制造能力提升較快，封測產業產值占全國一半。浙江新興集成電路設計企業加速集聚，硅材料生產、特種工藝芯片制造、行業應用等領域優勢明顯。安徽新型顯示、存儲芯片、驅動芯片、家電芯片等特色產業發展較快，成本優勢相對突出。

展品范圍

半導體技術和產品 半導體熱點應用與方案芯片設計 / 晶圓制造：集成電路設計及芯片、半導體分立器件、MCU、EDA、DSP、晶圓制造與設備及零部件、IC 工具等先進封裝：Chiplet、SiP 封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D 封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV 封裝、有機 / 硅 / 玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC 載板、半導體封裝材料及設備等半導體專用設備、零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等先進材料、碳材料、金剛石半導體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等

主辦信息

指導單位：中華人民共和國工業和信息化部 中華人民共和國商務部
主辦單位：中國電子器材有限公司 上海市集成電路行業協會
承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司
招展單位：上海超博展覽有限公司
協辦單位： 中國 RISC-V 產業聯盟、浙江省半導體行業協會、陜西省半導體行業協會、
成都市集成電路行業協會、紹興市集成電路行業協會、蘇州市集成電路行業協會、
中國電子儀器行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子制造產業聯盟、
浙江省照明電器協會、上海市汽車工程學會、江蘇省汽車工程學會、浙江省汽車工程學會、
安徽省汽車工程學會

聯系信息

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