基本信息

以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，全面貫徹黨的二十大和二十屆二中全會精神，落實中央經濟工作會議部署，契合數字中國與數字安徽建設要求，秉持創(chuàng)新驅動理念，以創(chuàng)新為產業(yè)發(fā)展第一動力、數據為關鍵生產要素。總書記在《求是》發(fā)表的重要文章中強調，要聚焦半導體與集成電路等重點領域，加快鍛造長板、補齊短板，培育具有國際競爭力的大企業(yè)和生態(tài)主導型企業(yè)，構建自主可控產業(yè)生態(tài)，為我國半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展指明了方向。
當前，全球數字化轉型推動半導體集成電路產業(yè)成為核心驅動力，5G、人工智能、新能源汽車等領域的發(fā)展均高度依賴半導體芯片，全球市場規(guī)模持續(xù)增長的同時也伴隨新機遇與挑戰(zhàn)。作為國家戰(zhàn)略性產業(yè)，半導體行業(yè)獲多重政策支持，“中國制造2025計劃”“十四五”規(guī)劃均將其列為重點。半導體集成電路如同數字時代的“心臟”，驅動著各個領域的創(chuàng)新變革。近年來，全球半導體市場規(guī)模持續(xù)增長，新興技術不斷涌現，為產業(yè)發(fā)展帶來新機遇與挑戰(zhàn)。
“2026中國（合肥）國際半導體與集成電路產業(yè)展覽會”將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會展中心隆重舉辦，展會將圍繞“決勝芯時代，共創(chuàng)芯未來”的主題，為展商提供一個全球商貿交流空間。

展品范圍

◆ Ic設計/芯片專區(qū)：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、顯示驅動類芯片等；
◆ 集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造；
◆ 材料專區(qū)：硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、光刻膠、化學試劑、電子氣體、拋光材料、光阻材料、金屬靶材、化合物半導體材料等；
◆ 第三代半導體專區(qū)：碳化硅SiC、氮化鎵GaN、氧化鋅(ZnO)、金剛石等材料及應用技術等；
◆ 設備專區(qū)：半導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器等；
◆ 封裝測試測量：封測整廠、封測工藝廠線企業(yè)、測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等；
◆ 電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制子、電子化學材料及部品、微波元器件通信整機微波材料微波射頻檢測儀器、專用軟件等；
◆ 新型顯示與智能終端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED顯示、車載顯示、醫(yī)顯示、教育顯示、可穿戴顯示VR顯示、智能交通顯示以及應用終端顯示、柔性顯示與材料及設備等；
◆ 大數據和人工智能：大數據與人工智能、大數據與智能制造、大數據與智慧城市、大數據與健康醫(yī)大數據與金融創(chuàng)新大數據與電子商務等；
◆ 電子智能制造：SMT技術和設備、汽車電子與消費電子組裝設備、激光設備、焊接與點膠技術、異形插件設備技術、AOI/ATE檢測、燒錄設備、ESD防靜電和凈化設備等。
◆ 智慧工廠：工廠自動化及機器人、AGV及智慧倉儲，3D打印、驅動技術、整體解決方案、自動化/機器人精密部件及配套產品，軟件和開發(fā)等。
◆ PCB及電路載體制造：各類線路板、線路板自動化加工設備，銅板帶、銅箔等。
◆ 連接器及線束加工：各類連接器、插頭、插座開關、線束線纜及加工設備等。
◆ 電子和化工材料：PCB用基材及輔助材料、電子精細化工材料、光電子材料、電子專用金屬材料等。

主辦信息

主辦單位
安徽半導體與集成電路展覽會大會組委會
安徽電子技術展覽會組委會
北京中威國際展覽有限公司
承辦單位
北京中威國際展覽有限公司
支持單位
安徽省半導體行業(yè)協(xié)會
中國國際科技促進會半導體產業(yè)發(fā)展分會
安徽省輕工業(yè)協(xié)會
安徽省信息家電行業(yè)協(xié)會
半導體產業(yè)縱橫

聯系信息

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